Platinen selber ätzen – Teil 1

Mit einer Lochrasterplatine kann man zwar eine ganze Menge machen, aber wenn man etwas kompliziertere Schaltungen baut, dann wird das schnell unübersichtlich und einfach nicht mehr schön. In solchen Fällen kann es sich lohnen eine Platine zu ätzen.

Ich habe das zwar noch nie selber gemacht, aber das Internet ist voll mit Anleitungen zu dem Thema. Es gibt mehrere Herangehensweisen. Eine weit verbreitete Möglichkeit ist eine Platine mit einer fotoempfindlichen Beschichtung zu verwenden.

Platinen belichten

Das Layout der Platine wird dann zum Beispiel auf eine Folie gedruckt und die wird auf die Platine gelegt. Wird die Platine jetzt belichtet, dann werden nur die Stellen der Platine belichtet, über denen keine Tinte auf der Folie ist, denn dort kommt ja kein Licht drunter. Die Platine wird danach in ein Entwicklerbad gelegt. Dieses sorgt dafür, das sich die Beschichtung der Platine an den belichteten Stellen auflöst. Die zurückbleibende Beschichtung bildet also jetzt das selbe Layout, was vorher auf die Folie gedruckt wurde. Überall wo die Beschichtung sich aufgelöst hat liegt jetzt das blanke Kupfer frei. Als nächstes kommt die Platine in das Ätzbad. Dort wird das Kupfer aufgelöst. Natürlich nur an den Stellen, an denen es mit der Ätzflüssigkeit in Berührung kommen kann. Das heißt unter den Resten der fotoempfindlichen Beschichtung bleibt auch das Kupfer auf der Platine. Wenn man nach dem Ätzen die Beschichtung entfernt, dann zeichnet sich auf der Platine immer noch das Layout ab, welches ursprünglich auf die Folie gedruckt wurde, denn nur dort ist jetzt noch Kupfer. Jetzt muss man nur noch die gewünschten Bohrungen durchführen und die Platine ist fertig um bestückt zu werden.

Platinen nicht belichten

Ich habe mich (zumindest für den ersten Versuch) für eine etwas andere Möglichkeit entschieden. Wenn man das Layout mit einem Laserdrucker auf eine Folie druckt, soll man es anschließend auf die Platine “aufbügeln” können. Dadurch wird die Tinte direkt auf die Platine übertragen. Da man bei dieser Variante nichts belichten muss braucht man auch keine entsprechend beschichtete Platine. Es reicht eine Platine mit Kupferbeschichtung. Wenn das Layout aufgebügelt wurde, wird die Platine in das Ätzbad gelegt. Die aufgebügelte Farbe soll als Schutzschicht für das Kupfer funktionieren. Genau so, wie es bei der anderen Variante die fotoempfindliche Beschichtung getan hat. Nach dem Ätzen muss gebohrt werden und fertig ist die Platine.

Diese Variante erschien mir einfacher, da man sich das Belichten schenkt. Außerdem ist sie wohl auch günstiger, weil ich keine Materialien zum Belichten (Entwicklungsbad, UV-Lampe) brauche. Das extra Material für die Bügelmethode muss ich nicht kaufen. Einen Drucker und ein Bügeleisen gibt es hier schon 😉

 

Soweit erstmal der grobe Plan. Etwas ausführlicher wird es dann wenn ich das ganze mal ausprobiert habe. Dazu aber mehr in Teil 2.

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